P10 - Dispens- und SMD-Bestückungsautomat mit optischer Zentrierung

Technische Daten PCB max. Arbeitsbereich 500x480mm Bauelementespektrum von 0201 bis zum 25x25mm ( optional 40x40mm ) min pitch 0,4mm Bauelemente Verpackung Gurte / Stangen / Trays / Schüttgut Bauelemente-Zentrierung Optisch - Kamerasystem Leistungsrate bis zu 1000 BE/Std. Dispensrate bis zu 6000 dots/ Std. Zuführungen bis zu. 80 x 8mm Gurtzuführungen ( strips ) und 2 x ( 300x200mm) IC -Trays bei Leiterplatte 300x200mm Auflösung X / Y -Achse : 0,008mm (Linearencoder ) Z -Achse : 0,02mm (Linearencoder ) Rotation : 0,01° (Rotationsencoder ) Positionsgenauigkeit +/- 0,03mm mm Abmesssungen und Gewicht 800 x 700 x 550mm / ca . 90 kg Versorgung 230V-50Hz -500W / 0,6 MPa - min.15 l/min

Eigenschaften Präzisions SMD-Bestückungsautomat mit optischer Zentrierung und Dispenserkopf Graphische Bedieneroberfläche Automatischer Bestückungskopf Schrauben-Dispenskopf mit Abstandssensor Automatischer Pipettenwechsler (6-fach) Kamerasystem für automatische Referenzpunktkorrektur Kamerasystem für automatische Bauelementezentrierung Kontaktloses Dispensen CAD und Gerber Editor ( alle CAD-Systeme ) Optische Inspektion des Lotpastendrucks, und der Bauelementeplatzierung Service via Internet ( remote service kit ) Betriebssystem: Windows 10 Anwendungsbereich Prototypen und Kleinserien Bestückung von Standard- und Finepitch- SMD Komponenten Bestücken von SOIC, PLCC, BGA , µBGA, CSP, QFN , LED´s